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Thermal Design Power

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Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie die typische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird.

Die TDP entspricht nicht der maximal möglichen Verlustleistung, es ist möglich, mit entsprechenden Programmen die CPU so zu beanspruchen, dass die TDP überschritten wird. Als Beispiel seien spezielle CPU-Testprogramme zum Burn-In genannt. Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermischen Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die in einer CPU bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das encodieren von Filmen genannt. Da jedoch Elektronik nicht angeschafft wird, um synthetische Testprogramme laufen zu lassen, sondern um Arbeit zu verrichten, orientieren sich viele Hersteller an praxisrelevanten Belastungsszenarien.

Je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur oder hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Bei modernen Prozessoren (seit 2004) gerät die TDP zunehmend in den Fokus der Chipentwicklung. Es gibt die Tendenz zur Optimierung der Abwärmemengen sowohl im Leerlaufbetrieb (Idle) als auch unter Volllast.

Berechnung

Zu beachten ist unbedingt, dass die TDP ungleich der Verlustleistung sein kann und ist. Zu ihrer Berechnung werden von den verschiedenen Herstellern von Microprozessoren keine einheitlichen Verfahren zugrundegelegt.

Siehe auch

Weblinks

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